

将是柔性折叠屏设备的第一年。
芯片,是小米自研SoC玄戒O1的继任者。 玄戒O3继续采用台积电3nm工艺,消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P,无缘台积电最新的2nm工艺。 CPU为1颗4.05GHz X9超大核+4颗3.42GHz A720大核+3颗3.02GHz A
和虚拟键盘分布在外壳的两侧。接收时,位于两侧的柔性显示屏可以自然卷曲和折叠。尽管专利的曝光并不意味着相关产品很快就会上市,但它至少为未来增加了一个有趣的可能性。在今年的CES上,许多制造商都展示了类似的柔性折叠屏幕设备。也许2019年将是柔性折叠屏设备的第一年。
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发布时间:11:34:24
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